首頁(yè) >> 公司動(dòng)態(tài) >> 精度±0.1℃!廣皓天發(fā)布晶圓級(jí)冷熱沖擊箱,破解芯片封裝翹曲難題
芯片封裝過程中,不同材料在溫度變化下熱膨脹系數(shù)的差異,極易導(dǎo)致封裝體產(chǎn)生翹曲變形,進(jìn)而引發(fā)芯片電氣連接失效、散熱性能下降等嚴(yán)重問題。傳統(tǒng)的冷熱沖擊設(shè)備因溫度控制精度不足,難以模擬芯片封裝實(shí)際面臨的嚴(yán)苛溫度環(huán)境,測(cè)試結(jié)果與實(shí)際應(yīng)用存在偏差。廣皓天此次推出的晶圓級(jí)冷熱沖擊箱,采用了溫度控制技術(shù),通過高精度傳感器與自研的智能 PID 控制算法,將溫度波動(dòng)嚴(yán)格控制在 ±0.1℃,能夠精準(zhǔn)模擬芯片從生產(chǎn)、運(yùn)輸?shù)绞褂萌芷谥锌赡茉庥龅臏囟茸兓瘓?chǎng)景,為芯片封裝可靠性測(cè)試提供了更真實(shí)、準(zhǔn)確的環(huán)境。
在實(shí)際應(yīng)用中,廣皓天晶圓級(jí)冷熱沖擊箱已展現(xiàn)出強(qiáng)大的性能優(yōu)勢(shì)。某芯片制造企業(yè)引入該設(shè)備,對(duì)新一代高性能芯片的封裝進(jìn)行測(cè)試。通過模擬芯片在 - 50℃至 125℃溫度區(qū)間內(nèi)的快速變化,成功檢測(cè)到傳統(tǒng)設(shè)備難以發(fā)現(xiàn)的細(xì)微封裝翹曲問題。企業(yè)根據(jù)測(cè)試結(jié)果優(yōu)化封裝工藝,使芯片封裝翹曲不良率從 3% 降至 0.5%,顯著提升了產(chǎn)品良率與市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。
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