當前位置:東莞跨越電子有限公司>>絕緣材料>> HCY5299跨越廠家現貨供應電源模塊、電子元器件深層灌封HCY導熱灌封膠
跨越廠家現貨供應電源模塊、電子元器件深層灌封HCY導熱灌封膠
HCY5299導熱灌封硅膠是由液態有機硅和陶瓷導熱粉混煉而成,分裝成AB組份,可以室溫固化,也可以加熱固化,具有溫度越高固化越快的特點。本產品在固化反應中不產生任何副產物,廣泛應用于LED照明、電源驅動模塊等灌封,起到導熱、絕緣、防水及阻燃作用,其助燃等級可以達到UL94-V0,*符合歐盟ROHS指令要求。
性能》
物性表》
型號 | HCY5299 | ||
組分 | A | B | |
固化前 | 外觀 | 黑色流體 | 白色流體 |
粘度 cps | 5500 | 4500 | |
操作性能 | A:B重量比 | 1:1 | |
混合后粘度cps | 5000 | ||
可操作時間min | 120 | ||
固化時間 min(25°C) | 480 | ||
固化時間min(80°C) | 20 | ||
固化后 | 硬度shoreC | 40-50 | |
導熱系數w/m.k | 1.1 | ||
介電常數1.2HZ | 3.0~3.3 | ||
介電強度kv/mm | ≥27 | ||
體積電阻率Ω.cm | ≥1x1016 |
說明:以上性能數據均在25°C,相對濕度55%固化1天后所測。
包裝、儲運及注意事項》
使用方法》
應用領域》
UL證書》
SGS報告》
灌封膠生產車間》
請輸入賬號
請輸入密碼
請輸驗證碼
以上信息由企業自行提供,信息內容的真實性、準確性和合法性由相關企業負責,儀表網對此不承擔任何保證責任。
溫馨提示:為規避購買風險,建議您在購買產品前務必確認供應商資質及產品質量。