ESD性能是電子產品都需要關注的基本性能，ESD性能直接影響了電子產品的電氣性能甚至使用壽命。

在電容屏設計時應特別注意ESD防護，建議參考事項：

1）電容屏FPC邊緣與機殼開孔或縫隙的距離≥3mm，避免ESD直接對電容屏FPC放電。

2）機殼設計時，建議選用有接地的金屬外殼或無金屬結構件的塑膠外殼，提供ESD能力。

3）部分IC可增加防ESD的TVS管等器件，如Focaltech，可提供抗ESD能力。

4）電容屏FPC設計中，增加網格的GND屏蔽（必要時增加接地屏蔽膜），保護I2C信號，放置ESD干擾串入主板。

5）減小VDD與GND距離，提高抗輻射的ESD*力。

6）電容屏ITO Sensor周圍進行圍地保護，避免ESD直接干擾Sensor。

7）隔離地線保護，IC工作電源地與電容屏FPC周圍保護地分離，在IC外圍進行充分連接，防止ESD直接打到IC上。