電容式觸摸屏都是跟TFT綁定在一起的,而貼合方式則分為全貼跟框貼,下面來看看電容屏全貼
的優(yōu)勢
全貼合也稱之為non-air-gap。顯示面板與觸摸屏的貼合方式可以區(qū)分為口字膠貼合與全貼合兩
種。而口字膠貼合又稱為框貼,即簡單的以雙面膠將觸摸屏與顯示面板的四邊固定,工序簡單良
率較高,但因為顯示面板與觸摸屏之間存在空氣填空的空隙,在光線折射后導(dǎo)致顯示效果變差。
而全貼合一般又稱為面貼,即是以水膠或光學(xué)膠將顯示面板與觸摸屏*緊密貼合在一起。
與全貼合相比,框貼只是簡單的把LCD跟電容式觸摸屏用口字膠貼合在一起,目前用在工業(yè)領(lǐng)域
比較多
1.貼合的良率很高,因為是用的口字膠貼合的,把邊框貼合就好了,比較容易。
2.就算貼壞了,也不會讓電容式觸摸屏跟TFT壞掉.全貼的話,貼壞了,就壞了。
3.成本低。全貼合用的是光學(xué)膠酯貼合的,成本高點。
4.貼壞了可以二次使用。全貼合貼壞了就不能再次貼了。上面沾膠了。
與框貼相比,全貼合從熒幕反射的影像就可以很明顯看得影像的差異。這是目前手機與平板電腦
面板貼合的主流發(fā)展趨勢。全貼合有以下幾個優(yōu)點:
1.更佳的顯示效果。全貼合技術(shù)取消了屏幕間的空氣,能大幅降低光線反射、減少透出光線損耗
從而提升亮度,增強屏幕的顯示效果。
2.屏幕隔絕灰塵和水汽。普通貼合方式的空氣層容易受環(huán)境的粉塵和水汽污染,影響機器使用;
而全貼合OCA膠填充了空隙,顯示面板與觸摸屏緊密貼合,粉塵和水汽無處可入,保持了屏幕的
潔凈度。
3.減少噪聲干擾。觸摸屏與顯示面板緊密結(jié)合除能提升強度外,全貼合更能有效降低噪聲對觸控
訊號所造成的干擾,提升觸控操作流暢感。
4.簡化裝配。全貼合模塊與整機的裝配可以直接采取卡扣或者鎖螺絲的方式固定,減少了貼合偏
差帶來的裝配問題,同時簡化為組裝工序,降低組裝成本。全貼合模塊不用考慮防灰塵水汽,所
以CTP LENS邊框不用考慮貼合寬度,可以實現(xiàn)更窄邊框,同時因不用考慮雙面粘貼合強度,也有
助于窄邊框設(shè)計,邊框可以做到更窄。
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