雙85恒溫恒濕箱（85℃溫度、85%相對濕度）是電子產品可靠性測試中常用的加速老化實驗設備，主要用于模擬J端高溫高濕環境，評估產品的耐久性、穩定性和潛在失效模式。以下是電子產品在雙85條件下常見的實驗類型及目的：

FR-1204發瑞恒溫恒濕箱

1. 高溫高濕老化測試（THB, Temperature Humidity Bias）

目的：評估電子產品在高溫高濕環境下的長期可靠性。

應用：

半導體器件（如IC、功率模塊）

PCB板（鍍層腐蝕、絕緣性能）

電子元件（電容、電阻、連接器）

測試標準：JESD22-A101、IEC 60068-2-66等。

2. 高壓加速老化測試（HAST, Highly Accelerated Stress Test）

目的：通過高溫高濕+高壓（如110℃/85%RH + 加壓）加速檢測封裝器件的密封性和抗濕氣滲透能力。

應用：芯片封裝、LED器件、傳感器等。

測試標準：JESD22-A110、JESD22-A118。

3. 濕熱循環測試（Damp Heat Cycling）

目的：模擬晝夜或季節溫濕度變化，測試材料膨脹/收縮、焊點疲勞、分層等問題。

應用：光伏組件、汽車電子、戶外設備。

測試標準：IEC 61215（光伏）、IEC 60068-2-30。

4. 腐蝕測試（Corrosion Test）

目的：評估金屬部件（如觸點、鍍層、焊點）在濕熱環境下的氧化或電化學腐蝕。

應用：連接器、PCB鍍層、外殼材料。

測試標準：ISO 9227（鹽霧測試的補充）。

5. 絕緣性能測試（Insulation Resistance）

目的：檢測高濕環境下絕緣材料的性能退化（如PCB板材、變壓器）。

測試標準：IEC 60112、GB/T 4207。

6. 材料兼容性測試

目的：驗證塑料、膠粘劑、密封材料等在濕熱環境下的形變、老化或降解。

應用：外殼、密封膠、顯示屏模組。

7. 失效分析（Failure Analysis）

目的：通過加速老化暴露潛在缺陷（如虛焊、分層、裂紋），分析失效機理。

方法：實驗后通過顯微鏡、X-ray、電性能測試等手段分析。

典型測試條件與時間

雙85標準條件：85℃ ±2℃、85%RH ±5%，常見測試時長48h~1000h（根據產品需求）。

加速模型：依據阿倫尼烏斯公式（Arrhenius Equation）推算實際壽命。

注意事項

偏壓加載：部分測試需通電（如THB），模擬工作狀態下的失效。

樣品監控：實時監測電性能參數（如漏電流、阻抗）。

環境校準：確保溫濕度均勻性（如±1℃、±2%RH）。