電子元器件的烘烤，其實主要是IC、BGA類集成電路元器件的烘烤，而IC、BGA等器件的特點就是集成度高，器件內(nèi)部結(jié)構(gòu)復雜。這種集成電路的特性，決定其器件內(nèi)部會存在大量的縫隙。當這些器件存放于普通溫濕度條件下時，其縫隙就會吸納空氣中的潮氣，造成器件受潮。受潮后的IC、BGA等元器件，在遇到高溫工序時，如回流焊等，器件內(nèi)部縫隙的水份就氣化，導致水份的體積急劇增大，進而造成器件膨脹。由于IC、BGA等器件都為剛性材料組成，在膨脹之后卻無法很好地恢復原狀。就會造成器件內(nèi)部應(yīng)力失調(diào)，進而造成開裂、分層、剝離、微裂紋等現(xiàn)象，嚴重影響器件的品質(zhì)。

       而元器件烘烤的作用，則是為了讓器件在經(jīng)過回流焊等高溫工序之前除去器件內(nèi)部的水份。進而避免器件在上線之后產(chǎn)生上述的眾多不良。

       深圳怡和興在電子行業(yè)有著豐富的經(jīng)驗，所生產(chǎn)的工業(yè)烤箱設(shè)備可執(zhí)行晶圓級預燒和磁性退火、干燥、及熱分解等功能， 以及組裝/晶圓級包封功能（例如黏晶固化、穩(wěn)定性和預燒測試以及熱沖擊），還能滿足在大規(guī)模半導體封裝和組裝生產(chǎn)中對潔凈工藝、低氧化、粘合劑和聚合物的高效固化等要求。

怡和興生產(chǎn)的電子行業(yè)烤箱具有以下特點：

1、采用智能型溫度控制器，PID自動演算，LED顯示，配合SSR固態(tài)繼電器輸出，能精確控制溫度之準確度；

2、外殼采用優(yōu)質(zhì)冷板加工成型，表面經(jīng)噴涂工藝處理。外殼與工作室之間填充硅酸鋁纖維，密封隔熱。

3、采用對流內(nèi)循環(huán)運風方式,熱能保存好,溫度均勻,節(jié)電省時,效力高,操作方便,自動恒溫,定時烘烤

4、智能PID自動恒溫控制, 可設(shè)開機計時、恒溫計時,時間到自動警報及斷開發(fā)熱體,超溫自動警報及斷開發(fā)熱體,電源缺相保護等

5、可充氮氣,達成無氧化烘烤環(huán)境。

       深圳怡和興專業(yè)生產(chǎn)制作pcb板烘干設(shè)備，主要運用于電子行業(yè)、pcb行業(yè)、led行業(yè)及電子線路板行業(yè)，深受廣大消費者的青睞。