對smt 產品的檢測的技術也不斷更新，從以人用放大鏡或顯微鏡人工目力的檢測到各種檢測設備的層出不窮，但是隨著smt 所貼裝的零器件精度越來越高體積越來越小-0603；0402 甚至更小，人的目檢能力已經遠遠不夠，而Aoi 自動光學檢測設備更是更新?lián)Q代，變得更加效率驚人！所以，隨著PCBA 工業(yè)發(fā)展的功能越強，體積越小,Aoi 就會越來越顯示出它重要的位置！借助于AOI，然后人目檢，0402 以下的元件目檢做不到了，可以用AOI 檢，對誤報的再目檢。能用AOI+ICT 當然好了，只是小的元件的電路板，ICT 沒有地方下針。當然，不要全依賴檢查，要統(tǒng)計故障，找到工藝的改進辦法，少產生缺陷才是根本辦法！》借助強大的SPC 功能，真正的實現(xiàn)測量數(shù)據(jù)與產品線，鋼網(wǎng)以及印刷參數(shù)的關聯(lián)，自動判斷，自動生產報表！SPI 導入帶來的收益在線型 3D 錫膏檢測設備(SPI)

1)據(jù)統(tǒng)計，SPI 的導入可將原先成品PCB 不合格率有效降低85%以上；返修、報廢成本大幅降低90%以上，出廠產品質量顯著提高。SPI 與AOI 聯(lián)合使用，通過對SMT 生產線實時反饋與優(yōu)化，可使生產質量更趨平穩(wěn)，大幅縮短新產品導入時必須經歷的不穩(wěn)定試產階段，相應成本損耗更為節(jié)省。
2) 可大幅降低AOI 關于焊錫的誤判率，從而提高直通率，有效節(jié)約人為糾錯的人力、時間成本。據(jù)統(tǒng)計，當前成品PCB 中74%的不合格處與焊錫有直接關系，13%有間接關系。SPI 通過3D 檢測手段有效彌補了傳統(tǒng)檢測方法的不足
3) 部分PCB 上元器件如BGA、CSP、PLCC 芯片等，由于自身特性所帶來的光線遮擋，貼片回流后AOI無法對其進行檢測。而SPI 通過過程控制，zui大程度減少了爐后這些器件的不良情況。
4) 伴隨電子產品日益精密化與焊錫無鉛化的趨勢，貼片元件越來越微型，因此，焊錫膏印刷質量正變得越來越重要。SPI 能有效確保良好的錫膏印刷質量，大幅減少可能存在的成品不良率。
5) 作為質量過程控制的手段，能在回流焊接前及時發(fā)現(xiàn)質量隱患，因此幾乎沒有返修成本與報廢的可能,有效節(jié)約了成本