http://www.zdlaser。。ｃｏｍ效應是通過短波長激光直接打斷物質的分子鏈，大程度上降低材料的機械變形、受熱變形（屬冷光），且加工熱影響區小，因而可以進行超精細打標、特殊材料打標，是對打標效果有更高的要求客戶的必選產品。紫外激光除銅材質以外，幾乎適合加工所有材質。特別適合用于食品、醫藥包裝材料打標、打微孔、玻璃材料的高速劃分及對硅片晶圓進行復雜的圖形切割等應用行業。
機型特點
- 光束質量高，光斑非常小，能實現超精細標刻；
- 近乎*的打標質量：355nm輸出波長減少了對加工件的熱影響；振鏡式高精度打標頭，打標效果精細并可重復加工；高精度細致光斑保證打標結果的*；打標過程非接觸，打標效果*性；
- 紫外激光打標機適用范圍大；
- 熱影響區域非常小，不會有熱效應，材料不變形不燒焦；
- 標記速度快，效率高；
- 整機性能穩定，體積小，功耗低。
- 更加適合對熱輻射反應大的材料進行加工；可與生產流水線配合，自動上下料，自動進出料；適合在絕大多數金屬和非金屬材料上打標；技術參數
型號 | ZDJB – UV-3W/5W /8W /10W |
激光輸出功率 | 3W/5W /8W /10W |
激光波長 | 355nm |
光束質量 | M2＜1.2 |
激光重復頻率 | 0-100K |
光束發散角度 | ＜3mrad |
標準雕刻范圍 | 110×110mm或180×180mm可選 |
標記速度 | ≤7000mm/s |
zui小線寬 | 0.01mm |
重復精度 | ±0.003mm |
整機功率 | 1.2kw |
電力需求 | 220V±22V/50Hz/15A |
應用范圍及應用材料
適用于金屬（銅除外）及多種非金屬材料、陶瓷、藍寶石片、玻璃、透光高分子材料、塑料。主要應用于超精細加工的市場，消費類電子、手機部件、LCD屏雕刻二維碼及商標、陶瓷、藍寶石片、FPC柔性電路板微孔鉆孔、劃片；硅晶圓片微孔、盲孔加工，切割生物醫學玻璃刻線、電容式觸摸屏ITO蝕刻，藥品、化妝品、視頻及其他高分子材料的包裝瓶表面打標，效果非常精細，標記清洗牢固，優于油墨噴碼且無污染等等。
