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濟南賽成電子科技有限公司
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關于銅箔剝離強度測試原理及儀器的簡單介紹

時間:2020/1/15閱讀:647
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     銅箔是一種陰質性電解材料,沉淀于電路板基底層上的一層薄的、連續的金屬箔, 它作為PCB的導電體。它容易粘合于絕緣層,接受印刷保護層,腐蝕后形成電路圖樣。因此,銅箔剝離強度測試成為生產廠商的關注重點。

    電子剝離試驗機BLD-200N是由濟南賽成實驗儀器有限公司自主研發的測試儀器,該儀器適用于膠黏劑、膠粘帶、不干膠、復合膜、人造革、編織袋、薄膜、復合膜、離型紙、紙張、電子載帶等相關產品的剝離、剪切、拉斷等性能測試。通過材料的剝離試驗,集中反應材料的粘結強度,是控制膠粘制品不開膠、不脫落的重要測試指標,可有效幫助各企事業單位提高產品的性能。

測試原理

    本機采用臥式結構,精密絲杠傳動系統拖動負載夾頭,有效提高了位移精度。整機由拖動電機、主機殼、微電腦控制器、微型打印機等組成。該儀器符合多項國標標準:GB/T4850、GB/T7754、GB/T8808、GB/T13022、GB/T7753、GB/T17200、GB/T2790、GB/T2791、GB/T2792、 QB/T2358。

技術指標

指標

參數

規格

0~200 N(可選配置30N、50N、100N)

精度

1 級

分辨率

0.01 N

試驗速度

1- 500 mm/min(無極調速)

試樣寬度

≤30 mm

行程

650 mm

電源

AC220V 50Hz

外形尺寸

1000 mm (L) × 350 mm (W) × 400 mm (H)

凈重

25 kg

產品配置

標準配置

主機、微型打印機、試驗板、標準壓輥

選購件

專業軟件、通信電纜、傳感器、取樣刀、90°剝離夾具、低速解卷裝置、非標夾具

    相比市場上的其他同類產品,濟南賽成研發的剝離強度試驗機可獨立進行180度剝離、 90度剝離、離型紙剝離等,適用范圍包括膠粘劑、膠粘帶、不干膠、醫用貼劑、保護膜、離型紙、復合膜、人造革、編織袋、薄膜、紙張等相關產品。此外,不只是剝離測試,更可進行剪切性能以及熱封性能的粘附強度軟硬的測試。真正幫助客戶實現一臺儀器多項項目的檢測。

    賽成儀器研發生產的這款銅箔剝離強度檢測儀符合多項標準,可以滿足廣大客戶眾多需求,一經上市就獲得了行業*。

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