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當(dāng)前位置：濟(jì)南賽成電子科技有限公司>>技術(shù)文章>>用氣體頂空分析儀怎么檢測(cè)食品殘氧？
細(xì)菌會(huì)導(dǎo)致食物變質(zhì)，細(xì)菌中有的是厭氧菌也有的是需要氧材能繁殖的，單純的氧氣環(huán)境或者單純的二氧化碳環(huán)境都無(wú)法保證可以*抑制細(xì)菌繁殖。因此人們將氧氣和二氧化碳按照一定比例搭配使用已達(dá)到的保質(zhì)效果。確保包裝內(nèi)氧氣和二氧化碳的濃度對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量有著很大的影響。
很多食品制造廠或者醫(yī)藥制造廠都會(huì)選擇殘氧儀或頂空分析儀來(lái)進(jìn)行包裝中殘氧量的檢測(cè)，下面濟(jì)南賽成就給大家介紹下這款便攜式頂空分析儀。
DK-190頂空氣體分析儀技術(shù)參數(shù)
測(cè)量氣體種類 O2（標(biāo)配） CO2（選配）
測(cè)試原理 電化學(xué) 紅外吸收
傳感器壽命 約兩年（空氣中） >15 年
傳感器規(guī)格 0～ 0～
分辨率 0.01 % 0.01 %
測(cè)量精度 ±0.2% ±（0.03%＋示值 5%）
取樣量 ＜3ml（標(biāo)準(zhǔn)模式）
外形尺寸 230mm (L) ×120mm(W) ×82mm(H)
電源 220VAC±10% 50Hz / 120VAC±10% 60Hz
凈重 0.5kg
想詳細(xì)了解這款儀器，請(qǐng)聯(lián)系賽成科技。
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