國內生產的振動式物位開關在電路設計和布局中通常采用常規設計，將電路板直接裸露在殼體中，如圖一、圖二所示；而物位儀表通常長期工作在惡劣環境中，久經風吹日曬雨淋后，元器件引腳極易氧化腐蝕，對產品的可靠工作帶來隱患。

圖一                        圖二

圖三                        圖四

　　出于電路安全的考慮，計為在振動式物位開關的研發設計中采用模塊化設計，將整個工作電路板置入塑膠盒中（如圖三所示），同時在封裝時注入灌封膠（如圖四所示），不僅可以起到防水、防腐、絕緣、阻燃的效果，更可提高抗震性能。這種模塊化設計大大提高了儀表運行的可靠性，也簡化了儀表的維護工作，用戶可以直接簡易便捷地更換電路模塊，給企業節約時間和成本。（計為研發部）