深圳維立信電子科技有限公司
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閱讀：44發布時間：2022-3-22
第四次計算革命，從傳統的PC和智能手機到物聯網和云計算轉變，帶來了海量的數據，這些數據的收集、存儲、分析和傳輸驅動半導體行業的持續發展。
過去兩年，隨著5G商用和AI的深入，移動通信、數據中心、邊緣計算、自動駕駛等重要應用場景層出不窮。所有這些應用都推動芯片工藝與高速射頻系統設計向小尺寸、高速率演進，高速數字芯片的信號完整性測量與分析變得更具挑戰性，測試與仿真相互配合的角色越來越重要。
R&S公司與芯和半導體的此次合作將圍繞5G通信、新能源汽車、數據中心、智能制造行業中的半導體數字化管理、設計仿真與自動化測試等應用展開，為設計師提供一體化的半導體仿真分析和測試驗證方案，實現自動執行測試和數據處理，提升設計效率，縮短產品上市周期，贏得市場先機。
R&S公司市場發展經理郭進龍: 芯和半導體高級副總裁代文亮博士: 
儀表網 設計制作，未經允許翻錄必究 .? ? ?
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