SRP-T1儀器面銅探針應(yīng)用

CMI900X射線熒光鍍層測厚儀，有著非破壞，非接觸，多層合金測量，高生產(chǎn)力，高再現(xiàn)性等優(yōu)點的情況下進行表面鍍層厚度的測量  ，從質(zhì)

量管理到成本節(jié)約有著廣泛的應(yīng)用。

SRP-T1儀器面銅探針鍍層測厚儀技術(shù)參數(shù)

主要規(guī)格                           規(guī)格描述
 
X射線激發(fā)系統(tǒng)                   垂直上照式X射線光學系統(tǒng)
 
                                       空冷式微聚焦型X射線管，Be窗
 
                                       標準靶材：Rh靶；任選靶材：W、Mo、Ag等
 
                                       功率：50W（4-50kV，0-1.0mA）－標準

                                        75W（4-50kV，0-1.5mA）－任選
 
                                       裝備有安全防射線光閘
 
                                       二次X射線濾光片：3個位置程控交換，多種材質(zhì)、多種厚度的二次濾光片任選
 
準直器程控交換系統(tǒng)            zui多可同時裝配6種規(guī)格的準直器
 
                                       多種規(guī)格尺寸準直器任選：

                                       －圓形，如4、6、8、12、20 mil等

                                       －矩形，如1x2、2x2、0.5x10、1x10、2x10、4x16等

測量斑點尺寸                     在12.7mm聚焦距離時，zui小測量斑點尺寸為：0.078 x 0.055mm（使用0.025 x 0.05 mm準直器）
 
                                       在12.7mm聚焦距離時，zui大測量斑點尺寸為：0.38 x 0.42 mm（使用0.3mm準直器）

SRP-T1儀器面銅探針生產(chǎn)廠商:牛津儀器

亦稱表面銅厚探頭、PCB面銅探頭、線路板面銅探頭，CMI760

探頭由連線和SRP-4探針組成，耗損的SRP-4探針可拆卸，可快速更換，節(jié)省費用和減少停機時間

應(yīng)用*的微電阻測量技術(shù)測量線路板的表面銅厚，測量時，電流由正極到負極會有微小的電阻，通過電阻值和厚度值的函數(shù)關(guān)系準確可靠得出表面銅厚，不受絕緣板層厚度和線路板背面銅層影響

銅厚測量范圍：

化學銅：0.25μm–12.7μm（10μin–500μin）

電鍍銅：2.5μm–152μm（0.1mil–6mil）

線形銅可測試線寬范圍：203μm–6350μm（8mil–250mil）

準確度：±5%參考標準片

精確度：化學銅：標準差0.2%；

電鍍銅：標準差0.3%；

分辨率：0.01mils≥1 mil，0.001mils<1mil，0.1μm≥10μm，0.01μm<10μm，0.001μm<1μm