W系列產(chǎn)品特點(diǎn)：

W系列采用多毛細(xì)管光學(xué)機(jī)構(gòu)，將X射線束聚焦到7.5μmFWHM，是目前世界上使用XRF技術(shù)進(jìn)行鍍層厚度分析的小光斑尺寸。 150倍放大相機(jī)用于觀察樣品上的細(xì)微特征; 同時配有低倍數(shù)相機(jī)，用于觀察樣品的宏觀成像。博曼的雙攝像頭系統(tǒng)可讓操作人員看到整個樣品，點(diǎn)擊圖像，通過高倍放大相機(jī)進(jìn)行放大，實(shí)現(xiàn)測量點(diǎn)的定位和測量。

可編程的XY平臺，精度優(yōu)于+/- 1μm，可定位多個測量點(diǎn);博曼專有的樣品模式識別軟件搭配自動對焦功能可幫助客戶自動快速完成細(xì)微樣品特征的測試。*的3D Mapping掃描功能可繪制出硅晶圓等部件表面的鍍層形貌。W系列儀器的標(biāo)準(zhǔn)配置包括7.5μm鉬靶光學(xué)結(jié)構(gòu)（可選鉻和鎢）和高分辨率、大窗口硅漂移探測器，該探測器每秒可處理超過2百萬次計數(shù)。

W系列是博曼分析儀器推出的第7款產(chǎn)品。與其他產(chǎn)品一樣，它多同時可測量5層鍍層。采用*的Xralizer軟件，通過檢測X射線熒光能量準(zhǔn)確定量分析鍍層厚度。Xralizer軟件將直觀的可視化操作、便捷的功能鍵、全面的檢索功能、“一鍵式”報告生成等結(jié)合。同時該軟件*簡化了用戶創(chuàng)建新應(yīng)用的過程，帶給用戶的體驗(yàn)。

W系列是以下用戶的理想選擇：

? 需要檢測晶圓，引線框架，PCBs        ? 需要快速測量多個樣品的多個點(diǎn)

? 期望在多個樣品上實(shí)現(xiàn)自動化測量      ? 需要遵守IPC-4552A