覆銅覆鋁陶瓷基板90度剝離強(qiáng)度試驗(yàn)機(jī)測(cè)試方法：
90度剝離強(qiáng)度試驗(yàn)機(jī)的具體操作步驟如下：
?準(zhǔn)備試樣?：使用足夠尺寸的銅箔介質(zhì)層壓板，切割成寬50mm、長(zhǎng)250mm、厚2mm的試樣?。
?進(jìn)行測(cè)試?：將試樣放置在試驗(yàn)機(jī)上，啟動(dòng)機(jī)器進(jìn)行90度剝離測(cè)試。
?記錄數(shù)據(jù)?：試驗(yàn)機(jī)會(huì)顯示剝離力、剝離強(qiáng)度等數(shù)據(jù)，并可以與電腦連接，自動(dòng)計(jì)算最大剝離力、最小剝離力、平均剝離力等?
覆銅覆鋁陶瓷基板90度剝離強(qiáng)度試驗(yàn)機(jī)用于測(cè)試覆銅層壓板和印刷線路板工業(yè)的試驗(yàn)室中測(cè)量剛性板上銅箔或者柔性板上銅箔的抗剝離力、剝離強(qiáng)度、平均剝離力、平均剝離強(qiáng)度等。銅箔剝離強(qiáng)度試驗(yàn)機(jī)是使用足夠尺寸的銅箔介質(zhì)層壓板，切割三塊試樣，寬50mm 、長(zhǎng)250mm、厚2mm。主要應(yīng)用在DCB覆銅陶瓷載板、AMB覆銅陶瓷載板、DPC覆銅陶瓷載板陶瓷基板、PCBS板、覆銅基板、線路板、錫箔、鋁箔以及各種壓敏膠帶、醋酸布膠帶、不干膠、3M膠、薄膜等貼于物體表面的粘著力電腦式90度剝離強(qiáng)度試驗(yàn)機(jī)采用電腦式控制且顯示，以90度剝離產(chǎn)品，垂直剝離測(cè)試。
氮化硅基板90度剝離強(qiáng)度試驗(yàn)機(jī)是在同一溫度環(huán)境下，對(duì)不同材料質(zhì)的AMB陶瓷覆銅基板上的銅箔、銅片、與陶瓷粘接度測(cè)試。GB/T39863、GB/T 4677等標(biāo)準(zhǔn)要求。
覆銅覆鋁陶瓷基板廣泛應(yīng)用于多個(gè)領(lǐng)域，包括：
?半導(dǎo)體致冷器?和電子加熱器
?大功率電力半導(dǎo)體模塊?
?功率控制電路和功率混合電路?
?智能功率組件?
?高頻開(kāi)關(guān)電源和固態(tài)繼電器?
?汽車電子、航天航空及電子組件?
?太陽(yáng)能電池板組件?
?電訊專用交換機(jī)和接收系統(tǒng)?
?激光等多項(xiàng)工業(yè)電子領(lǐng)域??
覆銅覆鋁陶瓷基板90度剝離強(qiáng)度試驗(yàn)機(jī)技術(shù)參數(shù)：
1.規(guī)格： HY（BL）
2．精度等級(jí)：0.5級(jí)
3．負(fù)荷：200N
4．有效測(cè)力范圍：0.1/100-99.9999%;
5．試驗(yàn)力分辨率，負(fù)荷50萬(wàn)碼；內(nèi)外不分檔，且全程分辨率不變。
6．有效試驗(yàn)寬度：50mm
7．有效試驗(yàn)空間：250mm
8．試驗(yàn)速度:0.001~300mm/min(任意調(diào))
9. 速度精度：示值的±0.5%以內(nèi)；
10．位移測(cè)量精度：示值的±0.5%以內(nèi)；
11．變形測(cè)量精度：示值的±0.5%以內(nèi)；
12．試臺(tái)升降裝置：快/慢兩種速度控制，可點(diǎn)動(dòng)；
13．試臺(tái)安全裝置：電子限位保護(hù)
14．試臺(tái)返回：手動(dòng)可以高速度返回試驗(yàn)初始位置，自動(dòng)可在試驗(yàn)結(jié)束后自動(dòng)返回；
15．超載保護(hù)：超過(guò)大負(fù)荷10%時(shí)自動(dòng)保護(hù)；
16．電機(jī)： 200W
17．主機(jī)重量：40kg
18.測(cè)試結(jié)果：剝離區(qū)間max力、剝離區(qū)間min力、剝離區(qū)間平均力、剝離強(qiáng)度、測(cè)試曲線，剝離區(qū)間可設(shè)置。
