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電子廠提高濕度的加濕器如何選的詳細介紹:電子廠是一個非常脆弱的廠家,我們在電子廠非常的害怕靜電,靜電給電子廠造成的危害著實不小,所以電子廠非常的害怕靜電,因為靜電對于電子廠來說危害十分的舉得,給電子廠的產品設備都造成了不小的傷害,使得電子廠受到的利益沖擊,所以在還沒有靜電在電子廠大肆擴張的時候,我們還是在電子廠需要使用加濕器,給電子廠一個好的環境。
正島ZS-40Z及ZS系列電子廠加濕器產品,對于其他加濕方式的加濕器而言,具有【霧化顆粒細】 、【使用能耗低】 、【霧化能效高】,【加濕速度快】的顯著優勢。 正島電器生產的ZS-40Z及ZS系列電子廠加濕器是采用超聲波高頻振蕩的原理,將水變成可漂浮于空氣中的極細小的微霧與空氣充分混合,從而達到加濕的目的。 具有空氣加濕、凈化、防靜電、降溫、降塵等多種用途;既可以較大空間進行均勻加濕,也可對特殊空間進行局部濕度補償,具有較高的使用靈活性。 |
:0571- 8673 1596 139 5811 5553 |
正島ZS系列超聲波電子廠用加濕器生產廠家:正島電器,產品優勢區別與對比,謹防假冒!
備注 | 目前市場部分加濕器廠家仿冒正島加濕器ZS系列型號低配置低價格在銷售請客戶區別以下: | ||
品 牌 | 電 源 | 風 機 | 外 殼 |
正 島 | 變頻電源 防水等級IP68(低能耗、低故障) | 特制防水風機 | 全不銹鋼外殼及內膽 |
仿冒 | 變壓器(高耗能、高故障高、維修頻率高) | 普通風機(易燒毀) | 普通鈑金(易銹) |
正島電器鄭重承諾:整機保修一年,完善售后服務體系;以質量*,誠信*為企業宗旨。
歡迎您電子廠加濕器的詳細信息!電子廠加濕器種類有很多,不同品牌電子廠加濕器價格及應用范圍也會有所不同,而我們將會為您提供*的售后服務和優質的解決方案。
正島ZS-40Z及ZS系列電子廠加濕器控制方式,技術參數:
控制方式 | 加濕量 | 加濕量 | 加濕量 | 加濕量 | 加濕量 | 加濕量 | 加濕量 |
開關控制 | ZS-06 | ZS-10 | ZS-20 | ZS-30 | ZS-40 | ZS-F60 | ZS-F80 |
時序控制 | ZS-06S | ZS-10S | ZS-20S | ZS-30S | ZS-40S | ZS-F60S | ZS-F80S |
濕度控制 | ZS-06Z | ZS-10Z | ZS-20Z | ZS-30Z | ZS-40Z | ZS-F60Z | ZS-F80Z |
出霧方式 | 單管 | 單管 | 單管 | 雙管 | 雙管 | 三管 | 四管 |
消耗功率 | 180W | 300W | 600W | 900W | 1200W | 1500W | 2000W |
凈重 | 15kg | 18kg | 22kg | 30kg | 38kg | 55kg | 70kg |
正島ZS-40Z及ZS系列電子廠加濕器產品六大核心配置優勢:
優勢一:【全不銹鋼箱體】 機組采用全不銹鋼箱體結構,噴塑處理,美觀耐用;自動進水,設有溢水保護,可自動控制水位;底部裝有萬向輪,可自由移動。 | 優勢二:【集成式霧化器】 機組采用集成式超音波鋼化機芯,自帶缺水保護裝置,無機械驅動、無噪音、霧化效率高,杜絕易堵塞、維修繁鎖等問題。 | ||
優勢三:【IP68級防水電源】 機組采用*的全密封防水變頻電源和全密封集成電路,防水等級為IP68(可置于水下1米深處也不會短路)。 | 優勢四:【軸承式防水風機】 機組風動裝置采用防水等級為IP68的滾珠軸承式36V防水風機,具有啟動快、風量大、振動小,耐腐蝕、運轉穩定。 | ||
優勢五:【耐堿酸陶瓷霧化片】 機組選用的陶瓷霧化片適合較硬水質和耐堿酸的使用環境,且正常使用壽命長達3000-5000小時,更換方便快捷。 | 優勢六:【高精度濕度傳感器】 機組配有微電腦自動控制器&日本神榮高精度濕度傳感器,全自動控制面板,人機對話界面,智能化輕觸式按鍵操作。 |
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電子廠有很多靜電的話那么電子廠生產存放產品就會受到很大的問題,所以我們在預防電子廠靜電方面,一定要使用加濕器。核心提示:以上關于電子廠提高濕度的加濕器如何選的相關信息是正島電器為大家提供的全部內容,我們將為您提供有價值的參考建議,歡迎!
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“現在的形勢激動人心。"在17日的SEMICON China 2015開幕主題演講中,與會的集成電路產業大佬均表示中國將世界集成電路產業發展,“互聯網拉動集成電路產業"的觀點已為業界共識。
巨大的市場、頂層的政策支持、產業扶持基金,加之世界半導體向亞太轉移的趨勢,都讓中國處于世界集成電路發展的“風口"。“在中國下,世界半導體未來10年仍然是激動人心的時代。"AMD總裁、*執行官Lisa Su毫不諱言對中國市場的重視。
據預測,2015年中國集成電路市場規模可達到1.2萬億元,將占市場的一半,同比增速將超過10%,遠超3%的水平。“未來,不管什么終端都要用到元器件相連,這是真正的互聯網時代,互聯網將拉動集成電路的快速發展。"Lisa Su表示,到2020年,與互聯網相連的終端出貨量將達到500億件。與之相比,博通銷售執行副總裁Michael Hurlston的預測略為保守,但也達到400億件。
Michael Hurlston認為,物聯網時代,智能家居、可穿戴設備、汽車電子、醫療將是重要的增長點。以汽車電子為例,智能汽車將大大增加芯片的使用量,汽車電子將保持10%至15%的年復合增長率,其中的關鍵驅動因素為無線連接技術,包括wifi、NFC、藍牙、無線充電。
關于可穿戴設備,上海矽睿創始人謝志峰認為,未來的可穿戴不是創造一個集成多種功能的物品,而一定是單一功能、貫穿到生活的方方面面和日常用品中,比如衣服、包包、鞋子,這些終端都有嵌入的芯片,可以完成相應的數據采集和傳輸,再通過APP等方式匯總到個人云平臺,當需要查找某一事項原因時可通過相應的算法進行數據提取和挖掘完成。
對于互聯網(物聯網)時代對集成電路產業的大挑戰,Lisa Su認為是功耗和尺寸。物聯網要求更低的功耗、更小的尺寸和穩定性。到2020年,14%的電量都將用來為500億件終端提供動力,這就需要超低功耗整體解決方案。微處理器(MCU)和嵌入式系統設計是一個解決問題的創新,更加集成、微型和便宜的傳感器成為必須。
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