5當前位置：>>深圳市中圖儀器股份有限公司>>視頻展示>>共聚焦顯微鏡>>VT6000共聚焦顯微鏡測量晶圓激光切割槽
半導體大規模生產過程中需要在晶圓上沉積集成電路芯片，然后再分割成各個單元，最后再進行封裝和焊接，因此對晶圓切割槽尺寸進行精準控制和測量，是生產工藝中至關重要的環節。
共聚焦顯微鏡能應用于半導體制造及封裝工藝，能夠對具有復雜形狀和陡峭的激光切割槽的表面特征進行非接觸式掃描并重建三維形貌。
當前位置：>>深圳市中圖儀器股份有限公司>>視頻展示>>共聚焦顯微鏡>>VT6000共聚焦顯微鏡測量晶圓激光切割槽
當前位置：>>深圳市中圖儀器股份有限公司>>視頻展示>>共聚焦顯微鏡>>VT6000共聚焦顯微鏡測量晶圓激光切割槽
半導體大規模生產過程中需要在晶圓上沉積集成電路芯片，然后再分割成各個單元，最后再進行封裝和焊接，因此對晶圓切割槽尺寸進行精準控制和測量，是生產工藝中至關重要的環節。
共聚焦顯微鏡能應用于半導體制造及封裝工藝，能夠對具有復雜形狀和陡峭的激光切割槽的表面特征進行非接觸式掃描并重建三維形貌。
Other videos
Bump Metrology system—BOKI_1000
請輸入賬號
請輸入密碼
請輸驗證碼
以上信息由企業自行提供，信息內容的真實性、準確性和合法性由相關企業負責，儀表網對此不承擔任何保證責任。
溫馨提示：為規避購買風險，建議您在購買產品前務必確認供應商資質及產品質量。
