似空科學儀器（上海）有限公司
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簡要描述：特征檢測及其他應用的理想掃描頭交叉式XC65D激光掃描頭只需一次掃描即可采集產品特征、邊緣、腔體、肋狀物和自由形狀的三維細節數據。不斷提升的數字化掃描頻率以及智能化的激光強度自調節能力使得其可以在無須用戶干預的情況下掃描各種表面。
主要優點材料
● 單次掃描即可獲取復雜表面和幾何特征的完整三維信息
● 真實三維數字化技術確保高精度特征測量
● 更快的特征檢測，無需重新定位掃描頭
● 基于宏的簡便又快捷的工件編程能力大大加快測量準備工作
● 適合于表面掃描和特征掃描，同時XC65D(-LS)也可以用于單線掃描模式
● 可與大多數CMM品牌進行無縫改裝升級
主要特性
● 的多線激光技術，可以同時從三個方向掃描工件
● 高速數字化技術大大提高了掃描頻率
● 的激光強度點對點自調節能力
● 更寬的激光條紋，全新的CMOS相機技術
● 的用于柔性或易碎零件測量的非接觸式激光掃描頭
● XC65D-LS 長工作距離掃描頭可在更大范圍內調節工作距離，更好地掃描深腔和深槽
應用
● 車身零部件、鈑金件
● 鑄件檢測（發動機鑄件等）
● 塑料成型和吹塑產品（復合燃油箱、車身塑料件等）
● 復雜表面檢測，例如帶有深孔的發動機缸體
● 二維和復雜的三維特征檢測
● 車門/擋泥板之間的間隙和突起
技術指標
| XC65D | XC65D-LS | |
|---|---|---|
| 掃描速度 | 交叉掃描模式：3 x 25,000 pts/s 線掃描模式：1 x 75,000pts/s 75 線/s | |
| 條紋寬度 | 3x65mm (3x2.56”) | 3x65mm (3x2.56”) |
| 測量景深 | 3x65mm (3x2.56”) | 3x65mm (3x2.56”) |
| 工作距離（約） | 75mm (2.95”) | 170mm (6.69”) |
| 測量精度* | 15 μm (0.0006”) | 20μm (0.0008”) |
| 外形尺寸 | 155x86x142mm (6.1x3.4x5.6”) | 155x86x142mm (6.1x3.4x5.6”) |
| 重量（約） | 440g (0.97lbs) | 480g (1.06lbs) |
| 安裝基座 | Renishaw PH10M(Q)測頭座，多股線 | |
| 激光等級 | 2級 | |
1 根據Metris驗收程序，1σ 精度同樣取決于CMM的精度
2 所有技術指標如有更改，恕不另行通知
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