激光芯片開(kāi)封機(jī) SMART ETCH II

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產(chǎn)品型號(hào)Smart Etch II

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更新時(shí)間：2025-04-20 07:16:25瀏覽次數(shù)：118次

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似空科學(xué)儀器（上海）有限公司

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產(chǎn)品簡(jiǎn)介

簡(jiǎn)要描述：去除半導(dǎo)體芯片的塑封外殼，PCB板截面切割，以及其它類(lèi)似的破壞性物理試驗(yàn)或失效分析場(chǎng)景。

詳細(xì)介紹

基本原理：

芯片激光開(kāi)封機(jī)的工作原理是利用高能激光蝕刻掉芯片或者電子元器件的塑封外殼，從而光學(xué)觀測(cè)或者電氣性能測(cè)試提供了可能性，以便于實(shí)現(xiàn)X射線等無(wú)損檢測(cè)無(wú)法實(shí)現(xiàn)的功能。

激光開(kāi)封技術(shù)也可以在不破壞芯片或者電路的整體功能的前提下，去除局部的塑封材料，進(jìn)行測(cè)試甚至修復(fù)實(shí)驗(yàn)。與化學(xué)開(kāi)封技術(shù)相比，激光開(kāi)封更加高效，同時(shí)避免了減少?gòu)?qiáng)酸環(huán)境暴露。

應(yīng)用領(lǐng)域：

去除半導(dǎo)體芯片的塑封外殼，PCB板截面切割，以及其它類(lèi)似的破壞性物理試驗(yàn)或失效分析場(chǎng)景。

主機(jī)系統(tǒng)描述
設(shè)備名稱(chēng)		激光開(kāi)封機(jī)/Laser Decapsulator	品牌商標(biāo)		Glaser（捷鐳）
設(shè)備制造		蘇州弗為科技有限公司	設(shè)備型號(hào)		SMART ETCH II P-20
核心技術(shù)參數(shù)描述
激光掃描頭		德國(guó)SCANLAB	激光源		FILASER定制
激光功率		≥ 20瓦	功率調(diào)節(jié)范圍		0.5% ~ 99%（0~20W）
激光脈沖寬度		1ns-400ns	光束質(zhì)量		M² ≤ 1.3
激光頻率		1-4000KHz	激光波長(zhǎng)		1064nm
聚焦光斑直徑		40μm	精密光路設(shè)計(jì)		激光與視覺(jué)系統(tǒng)同軸共焦
激光掃描幅面		激光掃描幅面跟 FOV 同步	激光開(kāi)封軟件		專(zhuān)業(yè)激光開(kāi)封軟件(具有軟件著作權(quán))
激光 DSP 控制卡		FILASER定制，(德國(guó)進(jìn)口)	設(shè)備認(rèn)證		設(shè)備通過(guò)CE認(rèn)證
關(guān)鍵技術(shù)參數(shù)描述
計(jì)算機(jī)系統(tǒng)：Advantech高穩(wěn)定性工業(yè)計(jì)算機(jī)，正版Win10操作系統(tǒng)
視覺(jué)系統(tǒng)：樣品觀測(cè)與開(kāi)封控制一體化設(shè)計(jì)（非單獨(dú)外加顯示用于觀測(cè)）
相機(jī)參數(shù)：2000萬(wàn)像素彩色工業(yè)相機(jī)+自動(dòng)光源系統(tǒng)（由計(jì)算機(jī)軟件控制亮度）
相機(jī)視場(chǎng)（FOV）：3030mm~7070mm （規(guī)格出廠前可選）
聚焦控制：定制精密伺服Z軸系統(tǒng)，焦點(diǎn)電動(dòng)控制，一鍵紅光預(yù)覽
粉塵過(guò)濾系統(tǒng)：FILASER 定制
立式機(jī)柜：精密鈑金+精密五金
軟件特點(diǎn)
專(zhuān)業(yè)開(kāi)封控制軟件，具有軟件著作權(quán)。
功能強(qiáng)大，界面簡(jiǎn)潔，易學(xué)易用，傻瓜式開(kāi)封圖形繪制。
中心和任意位置畫(huà)圖操作（方形，圓形，線性，方形框，圓形框等）。
可打印中英文字體，同軸 CCD 視覺(jué)定位功能，“所見(jiàn)即所得，指哪開(kāi)哪”。
可導(dǎo)入 X-ray 圖像定位，無(wú)需貼圖和調(diào)整圖片透明度比對(duì)，直接在導(dǎo)入的圖像上畫(huà)圖，幾秒之內(nèi)完成定位。
升級(jí)，若有特殊需求，可提供定制化開(kāi)發(fā)。
整機(jī)規(guī)格及廠務(wù)要求
整機(jī)尺寸	1100mm x 730mm x 1600mm(LWH)			設(shè)備重量	280KG
供電規(guī)格	AC220V / 3KW			環(huán)境溫度/濕度	20±2 ℃/＜60 %

關(guān)鍵詞：電子元器件視覺(jué)系統(tǒng) 工業(yè)相機(jī)

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