似空科學儀器（上海）有限公司
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閱讀：8發布時間：2025-4-21
芯片開封機的工作原理是利用高能激光蝕刻掉芯片或者電子元器件的塑封外殼，從而光學觀測或者電氣性能測試提供了可能性，以便于實現X射線等無損檢測無法實現的功能。激光開封技術也可以在不破壞芯片或者電路的整體功能的前提下，去除部分的塑封材料，進行測試甚至修復實驗。與化學開封技術相比，激光開封更加高效，同時避免了減少強酸環境暴露。
一、應用領域：
去除半導體芯片的塑封外殼，PCB板截面切割，以及其它類似的破壞性物理試驗或失效分析場景。
二、激光工藝：
逐層開封：
開封是大部分失效分析實驗的基礎。FA-LIT采用的激光技術允許操作者逐層去除由引線框至基底的涂覆層，并由操作人員決定單層、部分或整體去除。操作者利用圖形用戶接口達到對過程99%的操控。FA-LIT提供一個安全并且更為精確的IC開封工藝。
元件解封：
在失效分析實驗中的障礙通常是被分析成分上的覆蓋物。微小機械槽刨機定位復雜并且會損害內部零件，以致傷害樣品。利用FA激光器，IR激光能量加熱粘結劑區域易于去除涂覆層，且過程快速、簡單、易行。
去膠至底：
越來越多的IC利用一種凝膠作為覆蓋物。這些凝膠利用化學法甚至曾認為高效的舊激光開封法都無法去除。而新方法可在數秒內完整去除。隨著凝膠工藝廣泛應用，FA-LIT凝膠系統將成為該領域的理想選擇。
三、技術特點：
1、芯片開封機是由電腦控制系統、激光系統、冷卻系統、CCD視覺定位系統等核心元器件組成，適合于各種封裝形式的塑封芯片集成電路，設定好參數及光掃次數，開蓋工作全自動完成。開蓋速度快效率高，一般約十幾秒即可成功。
2、軟件只能控制激光功率及相關參數，開蓋深度靈活設定，不會傷到金線、晶圓及重要元件。
3、根據項目需求可選配CCD識別定位系統，實現高精度位置控制。
4、芯片開封機操作簡單，一般工作人員即可操作，技術成熟穩定，不會損壞芯片。
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