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ALPHA阿爾法導電薄膜粘合劑581，STAYSTIK 581 設計用于各種電子應用，并具有出色的粘合性能。STAYSTIK 581 薄膜可用于混合或多芯片模量...

ALPHA阿爾法環氧樹脂絕緣粘合劑STAYCHIP，是一種具有電絕緣性能的熱固性粘合劑。

ALPHA阿爾法絕緣粘合劑336T，熱塑性粘合劑漿料是一種低模量聚合物，專為與 GaAs 和硅晶片減薄相關的臨時粘合應用而開發。

日本BELLMATIC氣缸工業器材碳纖維材質，本裝置的使用主要目的是用于在機器的往復運動中需要低摩擦且低滯后（低機械損失）的機械要素。

漢高樂泰LOCTITE聚氨酯電路板涂覆涂層劑，是一種電路板涂覆涂層，旨在提供堅固的防潮和嚴酷的化學品保護。它與行業標準的焊接掩模、免清洗助焊劑、金屬鍍層、組件和...

漢高樂泰LOCTITE環氧樹脂芯片封裝密封膠，截流材料用于為裸芯片封裝區域周圍的流量控制屏障。

LOCTITE漢高樂泰組裝薄膜粘合劑,粘接薄膜系為微電子封裝的粘接和密封應用所設計。固化過程中，這種粘合薄膜會釋放出甲醇、水和氨。

LOCTITE ABLESTIK混合樹脂芯片貼裝粘合劑，混合樹脂體系，芯片貼裝，芯片粘合膠專為陣列封裝而設計。

LOCTITE漢高樂泰樂泰導電組裝粘合劑，管芯粘合粘合劑專為微電子芯片粘合應用而設計。這種粘合劑非常適合自動分配器或手動探針應用。

LOCTITE樂泰SMT裝配點膠用粘合劑，為點膠或印刷應用及 SMT 裝配過程所設計。工作使用時間長，最大幅度減少產品浪費和清潔時間，提高了生產效率。

LOCTITE導電環氧粘合劑3104WXL，是一種導電環氧粘合劑，可用于替代無鉛焊料。本產品采用填料混合物，具有嚴格控制的顆粒尺寸。使用不銹鋼絲網或金屬掩薄膜鋼...

LOCTITE芯片底部填充材料粘合劑E1172A，環氧樹脂，高可靠性，芯片底部填充材料，用于汽車電子。

漢高樂泰LOCTITE環氧樹脂導電膠，導電膠旨在成為一種無鉛焊料的替代品，粘合劑對流變性進行優化，以實現將小型 LED 安裝到柔性基板上的過程中的高速點膠。

LOCTITE樂泰導熱材料粘合劑單組分5404，單組分、白色至灰色、熱固化的工業硅酮。專門用于電子領域。具有良好的電絕緣和導熱性能。

LOCTITE樂泰粘合劑環氧樹脂貼片膠，適用于在波峰焊前，將表面貼裝的元器件粘接到印刷電路板上的應用。特別適用于滿足高濕強度和高印刷速度，要求使用相同厚度鋼板印...

LOCTITE漢高樂泰環氧樹脂封裝材料涂層劑，導熱的環氧樹脂包封劑，推薦用于封裝需要散熱和熱沖擊性的部件。

LOCTITE樂泰電路板印刷涂層劑5293，烷氧基硅酮共形覆膜涂料，設計為印刷電路板和其它敏感電子元件提供環境保護。

LOCTITE樂泰共形覆膜材料涂層劑5293，烷氧基硅酮共形覆膜涂料，設計為印刷電路板和其它敏感電子元件提供環境保護。

LOCTITE樂泰電路板涂覆涂層劑PC40-UMF，電路板涂覆涂層在暴露于紫外線時，會快速凝膠和固定，然后在暴露于大氣濕度下，會*固化。即使在陰影區域，亦能確保...

LOCTITE樂泰電路板涂覆涂層劑PC18M，是一種溶劑型單成份聚氨酯涂層，可在室溫下固化。長時間暴露于自然環境中后，這種材料仍能維持其淺色。