武漢理工大學(xué)是中華人民共和國(guó)教育部直屬全國(guó)重點(diǎn)大學(xué)，國(guó)家“211工程”建設(shè)高校，由教育部和交通運(yùn)輸部、國(guó)家國(guó)防科技工業(yè)局共建，入選985工程優(yōu)勢(shì)學(xué)科創(chuàng)新平臺(tái)、“111計(jì)劃”、國(guó)家建設(shè)高水平大學(xué)公派研究生項(xiàng)目、新工科研究與實(shí)踐項(xiàng)目、中國(guó)政府獎(jiǎng)學(xué)金來(lái)華留學(xué)生接收院校、國(guó)家大學(xué)生文化素質(zhì)教育基地。
近日，武漢理工大學(xué)采購(gòu)半導(dǎo)體芯片封裝和測(cè)試成套系統(tǒng)，預(yù)算231萬(wàn)。招標(biāo)項(xiàng)目的潛在投標(biāo)人應(yīng)于2022年04月11日 14點(diǎn)30分(北京時(shí)間)前遞交投標(biāo)文件。
項(xiàng)目基本情況
項(xiàng)目編號(hào)：ZJZB-ZC-202203-117
項(xiàng)目名稱：武漢理工大學(xué)半導(dǎo)體芯片封裝和測(cè)試成套系統(tǒng)
預(yù)算金額：231.0000000 萬(wàn)元(人民幣)
最高限價(jià)(如有)：231.0000000 萬(wàn)元(人民幣)
采購(gòu)需求：擬采購(gòu)一套半導(dǎo)體芯片封裝和測(cè)試成套系統(tǒng)，該系統(tǒng)由真空回流焊機(jī)、全自動(dòng)視覺(jué)印刷機(jī)、制氮機(jī)系統(tǒng)、立式內(nèi)圓切片機(jī)、無(wú)鉛熱風(fēng)回流焊、快速溫變高低溫試驗(yàn)機(jī)、ACR自動(dòng)測(cè)試儀、啟停循環(huán)試驗(yàn)平臺(tái)、上板機(jī)等自動(dòng)傳輸設(shè)備、等離子清洗機(jī)、量具、稱量天平、超聲波清洗機(jī)、晶棒測(cè)試儀、可程式恒溫恒濕試驗(yàn)機(jī)、可程式高低溫試驗(yàn)機(jī)、高清視頻顯微鏡等設(shè)備組成。
據(jù)悉，擬采購(gòu)的一套半導(dǎo)體芯片封裝和測(cè)試成套系統(tǒng)可實(shí)現(xiàn)器件的封裝、清洗、檢測(cè)等功能，提高生產(chǎn)效率。
合同履行期限：交貨期：合同簽訂后60日歷天內(nèi)供貨并完成安裝調(diào)試；質(zhì)保期/保修期：驗(yàn)收合格之日起質(zhì)保期為1年；本項(xiàng)目不接受聯(lián)合體投標(biāo)。
獲取招標(biāo)文件時(shí)間：2022年03月21日 至 2022年03月25日，每天上午9:30至12:00，下午14:30至17:00。(北京時(shí)間，法定節(jié)假日除外)；地點(diǎn)：武昌區(qū)中北路岳家嘴立交山河企業(yè)大廈48樓4805室
提交投標(biāo)文件截止時(shí)間：2022年04月11日 14點(diǎn)30分(北京時(shí)間)、開標(biāo)時(shí)間：2022年04月11日 14點(diǎn)30分(北京時(shí)間)、地點(diǎn)：武昌區(qū)中北路岳家嘴立交山河企業(yè)大廈4806室
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