【儀表網 儀表新品】4月8日消息，無線連接和智能傳感技術的許可商CEVA宣布推出SensPro™，個高性能傳感器集成DSP架構，設計用于處理廣泛的傳感器處理和傳感器融合工作負載設備。它解決了智能手機、機器人、汽車、AR/VR耳機、語音助理、智能家庭設備以及新興工業和醫療應用中所需的各種傳感器的激增。
據介紹，SensPro™滿足了對專用處理器的需求，以有效處理智能手機、機器人、汽車、AR/VR耳機、語音助理、智能家庭設備以及新興工業和醫療應用中所需的各種傳感器的激增，這些應用正隨著工業4.0等計劃的變革而發生著革命性的變化。這些傳感器包括照相機、雷達、激光雷達、飛行時間(ToF)、麥克風和慣性測量單元(IMU)，它們會產生大量的數據類型和比特率，這些數據類型和比特率來自于成像、聲音，射頻和運動，可用于創建完整的3D上下文感知設備。
SensPro™體系結構從一開始就為復雜的多傳感器處理用例提供了大化的每瓦性能，它結合了高動態范圍信號處理所需的高性能單精度和半精度浮點數學、點云創建和深度神經網絡(DNN)訓練，以及語音、圖像、DNN推理處理和同步定位與映射(SLAM)所需的大量8位和16位并行處理能力。SensPro™采用了CEVA廣泛使用的CEVA-BX標量DSP，它提供了從單傳感器系統設計到多傳感器、上下文感知設計的無縫遷移路徑。
Yole傳感部門的技術和市場分析師評論道：“智能系統中傳感器的數量不斷增加，為環境和環境提供了更精確的建模。傳感器變得越來越智能，其目標不是從中獲取越來越多的數據，而是獲得更高質量的數據，特別是在環境/周圍感知的情況下，例如：使用麥克風、壓力、濕度、慣性、溫度和氣體傳感器(智能家庭/辦公室)以及態勢感知組合的環境傳感器集線器在ADAS/AV中，許多傳感器(雷達、激光雷達、攝像機、IMU、超聲波等)必須協同工作，以了解其周圍環境。”
不過目前的挑戰在于處理和融合來自不同類型傳感器的不同類型數據，需要使用標量和矢量處理、浮點和定點數學以及高級微結構的混合，而SensPro™為系統和SoC設計人員提供了一個統一的處理器結構，以滿足任何上下文感知的多傳感器設備的需求。
而SensPro™采用了高度可配置的8路VLIW架構，可以輕松地對其進行調整，以滿足廣泛的應用。它采用了較為先進的微結構，結合了標量和矢量處理單元，并結合了先進的深流水線，使操作速度為1.6GHz在7nm的進程節點。
CEVA研發副總裁蘭斯尼爾(Ran Snir)評論道：“隨著現代系統中傳感器數量和種類的增長，以及它們本質上不同的計算需求，我們著手從頭設計一種新的架構來應對這一挑戰。我們將SensPro™構建為一個高度可配置的整體架構，它可以使用標量、向量處理和AI加速的組合來處理這些密集的工作負載，同時利用新的微架構設計技術(深流水線、并行和多任務處理)。其結果是為傳感器集線器設計的強大的數字信號處理器體系結構，我們非常高興能與我們的客戶和合作伙伴合作，基于此將具有情境感知功能的產品推向市場。”
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