在線3D spi錫膏測厚儀,3D spi測厚儀,3Dspi,SPI在線錫膏檢測系統

3D投影測量技術

實現可變摩爾條紋光姍，計算機自動輸出不同光紋來

解決單光姍、雙光姍及4光姍不同產品精度測量、與

傳統陶瓷馬達PDZ相比，精度更高速度更快。

為精準而設計

高速直線電機（磁懸浮傳動）運控驅動裝置，

采用新加坡DKM高速直線電機驅動模組，改

變傳統運控裝置*磨損產生精度不準問題，達到高精準，無磨損穩如盤石，整機采用

*的一體化結構，同人體工學*結合，確保穩定。

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技術特點

 >運用PDG投影測量技術（3DT技術），解決不同產品自動條紋光輸出；

 >強大的SPC分析能力，提供詳細直觀的分析數據供客戶參考使用；

 >一體化的機身及直線電機驅動， 確保高速穩定、免維護；

 >通過高度SENSOR感應檢測，自動修正PCB彎曲變形問題；

 >開放式的通訊協議， *與市場主流印刷機可以做到無縫通訊連接；

 >根據不同的產品，可自行選擇單、雙及多投影光源；

2.2設備軟硬件配置

N0設備系統項目

檢測原理

規格參數

正弦白光投影PMP檢測

工業CCD相機

像素大小

德國工業400萬相機，超過150幀超高速高成像率的CCD傳感器

15um,可選10um、20um、25um

1

視覺部份 3D投影頭

光源數量

彩色3D圖像

黑白2D圖像

機架結構

投射周期變化的條紋光，結合CCD相機可得到真實3D圖像

2個

檢測圖片信息可視化,可做多角度分析

標配，方便操作員確認不良

整體鑄造一體化鑄鐵框架，大理石平臺,長壽命、高穩定性

單軌

軌道模式

PCB可測區域范圍50*50～510x510mm

檢測頭在X-軸與Y-軸方向移動

基板在X軸與Y-軸方向均不移動；

前導軌固定

X-Y機構

導軌固定邊

導軌寬度調整方式自動、手動，兩種模式

具有完整的自校準能力，在測試指標發生偏移時，可通過校準工具

自動調校

自動校準

2

機械部份

PCB定位及夾緊方

邊定位及夾緊

式

導軌高度

860mm-980mm

±5mm

板彎補償

PCB工藝邊壓邊寬

度

3mm

PCB傳輸方向

R->L或L->R，可實現流向軟件一鍵切換，切換模式簡單方便

系統軟件操作平臺Windows764位專業版

軟件語言

編程軟件

編程時間

程序細調時間

換線時間

拼板程序

中/英文

Gerber(RS-274X、RS274D)，CADX,Y,PartNO.

<5分鐘

<5分鐘

3軟件部份

<3分鐘

拼板程序制作方便（含陰陽板）

編程模式、數據輸SPI程序可用鋼網文件，Gerber(RS274X,RS274D格式)；也可手

入類型

動添加窗口制作程序

標準配置

系統診斷

離線編程軟件

操作簡便性

有

WINDOWS風格，界面簡單直觀,便于操作

強大的SPC功能，具備完善的數據采集、分析、管理功能。SPC軟

件可進行ProductionTrend、Xbarchart、Rchart；Cp、Cpk

等相關測試；能記錄每塊PCB上每個焊錫點的體積、面積、高度、

偏移等具體量化數據，并能獨立輸出電子表格模式報告；可進行異

常原因統計圖、整板數值圖像、正態分布圖、個別元件測試資料曲

線圖分析；還可以輸出即時不良影像及異常數據及影像儲存等功能。

SPC數據采集分析

電腦類型

CPU

DELL高性能圖像工作站

In8核處理器

16GBMemory

內存容量

有1T的硬盤，可返查年以內的數據包括測試值，測試圖片，測試結果，可導

出文件

4

電腦部份硬盤容量

操作系統

顯示器

Windows764位專業版

19"液晶顯示器

無線鍵盤鼠標

W1100*D1100*H1500mm

4～6Bar

輸入裝置

設備尺寸

供氣要求

重量(KG)

電源

1000kg

220V，15A

耗電量（啟動/正

常）

整機信息

工作氣壓

啟動：2.5kw/正常運轉：2kw

5

5Kgf/cm2

1000kg/m2

接地線

地面承重要求

接地電阻要求

具備標準SMEMA接

口

具備，有好壞板輸出信號

安全保護系統

具備完善的安全指示、互鎖系統

條碼掃描功能

選配項；可配外置式高速barcode裝置,具備讀出母板與子板功能

具備自動/手動檢

兩種模式均具備

6

其它項目測功能

技術資料

配備完整的技術、操作、維護手冊（含電子檔）及軟件安裝盤

能夠提供*的、免費的、軟件升級服務。

軟件升級服務