應(yīng)用領(lǐng)域

金屬鍵合(wire-bond)前的等離子清洗

● 通過等離子表面處理可以去除焊盤表面的外來污染物與金屬氧化物，提供一個清潔的焊接面，提升后續(xù)金屬鍵合工藝的良率及鍵合強力。

塑封(Molding)前的等離子清洗

● 等離子清洗、活化工藝可去除器件表面各種納米級的污染物殘留，并提升表面能，保證塑封料與基底材料的緊密結(jié)合，減少分層等不良的產(chǎn)生。

底部填充(Underfill)前的等離子清洗

● 通過等離子表面處理可以去除焊盤表面的外來污染物與金屬氧化物，提供一個清潔的焊接面，提升后續(xù)金屬鍵合工藝的良率及鍵合強力。

光刻膠的去除(Descum)

● 在微電子行業(yè)中，使用等離子去除光刻膠是一種常用的工藝，通過等離子處理可去除顯影后孔底的殘膠，并對孔的側(cè)壁形貌就行修飾，提升后續(xù)工藝良率。此外，濕法去膠后，用等離子去除表面殘留的納米級光刻膠殘留也可有效提升后續(xù)工藝良率。

設(shè)備特點

● 13.56MHz 射頻電源與自動匹配系統(tǒng)，具有優(yōu)異的穩(wěn)定性與可重復(fù)性

● 靈活的電極結(jié)構(gòu)設(shè)置與優(yōu)化的氣體饋入、分布方案，確保大批量處理的均勻性

● 精準安全的反應(yīng)源供應(yīng)系統(tǒng)，可滿足多種工藝需求

● PLC與工控機提供穩(wěn)定的過程控制，設(shè)備運行的實時參數(shù)通過顯示屏直觀呈現(xiàn)

● 系統(tǒng)穩(wěn)定可靠，易于保養(yǎng)與維護

標準技術(shù)規(guī)格

● 設(shè)備尺寸：700W × 1200D × 1810H mm -- 2215H mm 帶信號燈高度

● 腔體尺寸：518W × 648D × 518H mm，173L

● 腔體支持電極數(shù)量：8，電極間距：57mm

● 功率電極尺寸：405W × 450D mm，接地電極尺寸：477W × 450D mm

● 射頻功率及頻率：1250W / 13.56MHz

● 氣路配置：標配兩路 / 最多可擴充至 5 路氣體

● 真空泵標準配置：65m3/h油泵 / 80m3/h干泵（可選）