產品簡介
M2400e 平行封焊機可提供的產量和溫度的氣密包裝密封工藝。*功能包括數字密封能力和蓋子放置檢查。M2400e 可單獨使用,也可與 VPSP 設計的帶聯鎖直通的干燥箱和真空電爐搭配使用。驅動軟件考慮到多個采用各種排列的用戶定義配方,可在一個低成本系統上完成不同尺寸的包裝。
產品特性
裝有電子模塊的DIN 導軌
自學習操作模式
內置 HELP文件
用戶可定義的ASCⅡ格式文件
Year2000 標準
6 軸坐標運動機構
5 個精密絲杠軸及一個旋轉臺軸承系統
自動封裝高度設置
自動電極點封導引
自動電極點封補償
電子制動系統
產品應用
芯片封裝
規格參數
線性工作臺球型絲杠精度 | <0.0002”(0.0051mm) |
傳動精度 | 0.015mm |
重復精度 | <0.02mm |
封裝速度調整 | 0.01mm~5mm/s 連續可調 |
實時壓力自動控制 | 標準2000g 通過調整預壓彈簧可達5000g |
封裝尺寸 | 直線8” 圓形6” 最小1/8” |
蓋板貼放和檢測/預焊接精度 | X:± 0.00175" Y:± 0.00175 θ:± 0.100° |
真空烤箱溫度 | 值:200℃ 固定均勻性:±2℃ |