SUSS MA300 Gen2 掩模對準器用于300毫米和200毫米晶圓的高度自動化光刻對準平臺。
SUSS的第二代MA300是一個用于300毫米和200毫米晶圓的高度自動化的掩模對準光刻平臺,專為三維封裝、晶圓凸點和晶圓級封裝應用而設計,同時也可以用于圖形尺寸5微米到100微米之間的其它技術。MA300開啟了SUSS掩模對準光刻機的新紀元,可以滿足現代工廠量產環境的需求。
此外,MA300的標準頂部對準精度優于0.5微米(直接對準),新的三維專用對準平臺可以實現背面和紅外對準,可滿足300毫米三維封裝光刻應用 的需求,例如用于穿透硅通道(TSV)、劃片槽、背面再布線層(RDL)和凸點應用的刻蝕掩模光刻。背面對準功能使SUSS的300毫米掩模對準光刻機可 以處理具有雙面結構的晶圓,紅外對準功能可以處理對可見光不透明而紅外可透過的基片,例如粘合劑材料,特別是用于薄形基片處理和包封的應用。
與步進投影光刻不同,掩模對準光刻機在曝光非常厚的材料時,效率很高。掩模對準光刻機因其投影系統沒有焦深的限制,所以可以提供大的工藝窗口。