ZEISS的場發射掃描電鏡全部采用新型鏡筒（GEMINI）設計，具有優良的高、低加速電壓性能；InLens設計是目前真正的內置鏡筒電子束光路上二次電子探測器，其具有靈敏度和高的接收效率，而且只接收來自樣品表面的二次電子，因此具有分辨率和圖像質量，二次電子探測器和背散射電子探測器均內置于鏡筒電子束光路上，試樣的工作距離不受背散射探測器的影響，可以非常接近極靴，這樣可以同時獲得二次電子像分辨率和背散射電子像分辨率，且接收的背散射電子的能量可以控制。創造性的采用電磁、靜電復合式物鏡，雜散磁場小，可對鐵磁體樣品進行高分辨率成像。
SIGMA是一臺高性能、功能強大的高分辨應用型掃描電子顯微鏡。系統采用多接口的大樣品室和藝術級的物鏡設計，提供高真空成像功能，可對各種材料表面作分析。并且具有業界的X射線分析條件，樣品臺為五軸全自動控制。標準的高效率無油渦輪分子泵滿足快速的樣品更換和無污染成像分析。
主要參數：
1. 工作條件
1.1. 電源電壓：220V±10V, 單相 50Hz
1.2. 工作溫度：
1.3. 接地：獨立的接地線
1.4. 儀器運行的持久性：長時間連續工作
1.5. 磁場：≤ 3 mGauss
1.6. 濕度：≤ 60% RH
2. 性能
2.1. 分辨本領
二次電子像分辨率：
1.3nm (20 kV)
調整范圍：100 V～30 kV
2.3. 探針電流：
4 pA～20 nA 穩定性: 優于 0.2%/h
2.4. 放大倍率：
放大倍數調整：粗、細調模式連續可調
預設定：可從用戶菜單中選擇設定值
自動補償：隨著工作距離或加速電壓的變化，自動精確校正放大倍數。
校準：對于圖像輸出裝置的改變，自動精確校正放大倍數。
3. 電子光學系統
3.1. 電子發射源：
3.2. 透鏡系統：
3.3. 聚焦：
控制：具有靈敏度與放大倍數相關的粗調和細調。
自動聚焦控制：粗調、細調。
聚焦補償：在整個加速電壓變化范圍內，自動補償。
動態聚焦：對傾斜樣品進行聚焦矯正。
旋轉補償：自動矯正由于工作距離的變化引起的圖像旋轉。
傾斜補償：自動矯正由于樣品傾斜引起的放大倍數變化。
3.4. 消像散器
八極電磁式系統
3.5. 光欄
數量：不少于 5個
調整：電磁選擇和軟件調整
3.6. 掃描
掃描速率：0.1秒/幀～30分/幀（或更寬）
掃描方式：全幀、選區、定點、線掃描、掃描旋轉、傾斜補償
3.7. 電子束位移
4. 樣品室
4.1. 樣品室尺寸：
4.2. 樣品尺寸：
4.3. 樣品置換時間（抽真空時間）：不大于 5分鐘
4.4. 附件接口：
在樣品室上提供不少于六個附件接口，可同時接X射線能譜、背散射電子探測器等。
4.5. 樣品臺
類型：5軸馬達驅動
裝配方式：抽屜式拉門。
控制：雙操縱桿控制盒
移動范圍: X：
R：360°連續可調
5. 探測器
5.1. 探測器類型
鏡筒內（In-lens）二次電子探測器
樣品室二次電子探測器
背散射電子探測器
CCD 攝像機
5.2. 控制
自動對比度/亮度
6. 信號選擇
二次電子信號、背散射電子信號等，任何二個通道信號都可進行混合，以獲取更佳的圖像效果。
7. 圖像顯示
7.1. 存儲分辨率:不小于 3k x 2k像素
7.2. 顯示分辨率:1024 x 768像素
7.3. 降噪處理：像素平均、連續平均、幀和行疊加
7.4. 具有數據區、狀態顯示、圖像注釋和測量功能
7.5. 可在Windows支持的外部設備上存儲及打印圖像
8. 顯示器：19" 液晶顯示器
9. 計算機環境（配置）
9.1. 處理器：CPU：Intel P4 3.2GHz。內存：512MB
9.2. 操作系統：Microsoft Windows XP
9.3. 外界接口：串行、并行、SCSI、USB 2.0接口、網絡。
9.4. 磁盤驅動器：
9.5. 電鏡控制操作軟件。
10. 真空系統：
全自動控制
樣品室極限真空度：優于2.0×10-4Pa
