SHT20， 新一代 Sensirion 濕度和溫度傳感器在尺寸與智能方面建立了新的標準：它嵌入了適于回流焊的雙列扁平無引腳DFN 封裝， 底

面3 x 3mm ，高度1.1mm。傳感器輸出經過標定的數字信號，標準 I2C 格式。
SHT21 配有一個全新設計的CMOSens®芯片、一個經過改進的電容式濕度傳感元件和一個標準的能隙溫度傳感元件，其性能已經大大提升甚至超出了前一代傳感器（SHT1x和SHT7x）的可靠性水平。例如，新一代濕度傳感器，已經經過改進使其在高濕環境下的性能更穩定。
每一個傳感器都經過校準和測試。在產品表面印有產品批號，同時在芯片內存儲了電子識別碼-可以通過輸入命令讀出這些識別碼。
此外，SHT20 的分辨率可以通過輸入命令進行改變（8/12bit 乃至12/14bit 的RH/T），傳感器可以檢測到電池低電量狀態，并且輸出校
驗和，有助于提高通信的可靠性。
由于對傳感器做了改良和微型化改進，因此它的性價比更高-并且最終所有設備都將得益于的節能運行模式。可以使用一個新的測試包EK-H4 對SHT20進行測試。

    傳感器芯片SHT20 配有4C 代CMOSens®芯片。除了配有電容式相對濕度傳感器和能隙溫度傳感器外，該芯片還包含一個放大器、A/D 轉換器、OTP 內存和數字處理單元。
材料構成傳感器本身由硅制成，傳感器的外殼由鍍金銅引線框架和綠色環氧樹脂基模塑料制成。該裝置不含鉛、鎘和汞-因此，*符合
ROHS 和WEEE 標準。

SHT20-新型濕度傳感器（濕度&溫度）
    尺寸最小的濕度傳感器，可滿足多種條件應用   SHT20溫濕度傳感器將敏感元件、標定存儲器和數字接口集成在3x3mm的襯底上，此外，傳感器還提供電子的識別跟蹤信息。除敏感元件部分，傳感器外表采用包覆成型，可以減少傳感器受外界因素如老化，震動，揮發性化學氣體的影響，保證其具有良好的穩定性。

-輸出: I2C數字接口
-功耗: 1.5uw(8位測量，1次/秒)
-濕度范圍 0-99%RH
-溫度范圍 -40-+125℃（-40-+257℉）
-RH響應時間 8s(tau63%)

SHT20， 新一代 Sensirion 濕度和溫度傳感器在尺寸與智能方面建立了新的標準：它嵌入了適于回流焊的雙列扁平無引腳DFN 封裝，底面3 x
3mm ，高度1.1mm。傳感器輸出經過標定和線性處理的LDM 信號。
SHT21S 配有一個全新設計的CMOSens®芯片、一個經過改進的電容式濕度傳感元件和一個標準的帶隙溫度傳感元件，其性能已經大大提升甚至
超出了前一代傳感器（SHT1x 和SHT7x）的可靠性水平。例如，新一代濕度傳感器，已經經過改進使其在高濕環境下的性能更穩定。
LDM 信號是一個脈沖序列，可通過低通濾波器轉換為模擬電壓輸出。數據由LDA 線輸出。溫度和濕度的測量可通過 拉高或拉低SCL 來切換。傳
感器1 秒鐘測量兩次。每一支傳感器經過單獨標定和測試。識別碼印刷在傳感器上。
由于對傳感器做了改良和微型化改進，因此它的性價比更高。SHT21 還提供I2C 數字接口或者PWM 接口。

傳感器芯片
SHT21S 配有4C 代CMOSens®芯片。除了配有電容式相對濕度傳感器和能隙溫度傳感器
外，該芯片還包含一個放大器、A/D 轉換器、
OTP 內存和數字處理單元。
材料構成
傳感器本身由硅制成，傳感器的外殼由鍍金
銅引線框架和綠色環氧樹脂基模塑料制成。
該裝置不含鉛、鎘和汞因此，*符合
ROHS 和WEEE 標準。

焊接說明
DFN 的裸焊盤（中間焊盤）和周圍的I/O 焊盤由
銅引線框架平面基板制成，除這些焊盤暴露于外
面，用于機械和電路連接之外，其余部分全部包
膜成型。使用時，I/O 焊盤與裸焊盤都需要焊接
在PCB 上。為防止氧化和優化焊接，傳感器底部
的焊點鍍有Ni/Pd/Au。
在 PCB 上， I/O 接觸面7 長度應比SHT21 的I/O
封裝焊盤大0.2mm,靠內側的部分要與I/O 焊盤的
形狀匹配，引腳寬度與DFN 封裝焊盤寬度比為
1:1,裸露焊盤尺寸與DFN 封裝比例為1:1

對于網板和阻焊層設計8，建議采用阻焊層開口
大于金屬焊盤的銅箔定義焊盤（NLMD）。
對于 NLMD 焊盤，如果銅箔焊盤和阻焊層之間的
空隙為60μm-75μm，阻焊層開口尺寸應該大于焊
盤尺寸120μm-150μm。封裝焊盤的圓形部分要匹
配相應的圓形的阻焊層開口，以保證有足夠的阻
焊層區域（尤其在拐角處）防止焊錫交匯。每一
個焊盤都要有自己的阻焊層開口，在相鄰的焊盤
周圍形成阻焊層網絡。

注意：I/O焊盤的切面或側面由于超長時間的氧
化，可能會形成或不能形成焊錫帶，因此對焊點
高度沒有保證。
可以使用標準的回流焊爐對SHT2x 進行焊接。傳
感器*符合IPC/JEDEC J-STD-020D 焊接標準，在
260℃溫度下，接觸時間應小于40 秒；對于手動焊接，在350°C4的溫度條件下接觸
時間須少于5 秒。
注意: 回流焊焊接后，需將傳感器在>75%RH的環
境下存放至少12小時，以保證聚合物的重新水
合。否則將導致傳感器讀數的漂移。也可以將傳
感器放置在自然環境（>40%RH）下5天以上，使
其重新水合。
不論在哪種情況下，無論是手動焊接還是回流焊
接，在焊接后都不允許沖洗電路板。所以建議客
戶使用“免洗”型焊錫膏。如果將傳感器應用于
腐蝕性氣體中或有冷凝水產生（如：高濕環
境），引腳焊盤與PCB 都需要密封（如：使用敷
形涂料）以避免接觸不良或短路。