AP-300 緊湊型、桌面式配置等離子處理設(shè)備
AP-300是特別設(shè)計(jì)的均勻清洗和處理的等離子設(shè)備，具有易操作性強(qiáng)、可靠性高、低成本的優(yōu)點(diǎn)。AP-300是*獨(dú)立的系統(tǒng)，需要很小的空間。等離子腔體、控制設(shè)備、13.56MHz的等離子發(fā)生器和
自動(dòng)匹配網(wǎng)絡(luò)都安裝在底盤上，一個(gè)連鎖的門和面板提供了維護(hù)通道。等離子腔體由耐用的高品質(zhì)鋁
做成的，并且?guī)в袖X支架。腔體里有最多達(dá)7個(gè)可移動(dòng)的、可調(diào)整的電源極或接地極支架，以適應(yīng)更款
范圍的器件、組件或工裝（Magazines、Trays或Boats）。
清洗、表面活化、改善粘性
AP-300系統(tǒng)適合多種多樣的等離子清洗、表面活化和改善粘性等應(yīng)用，倍廣泛應(yīng)用在半導(dǎo)體器件制造、微電子封裝和組裝、醫(yī)療設(shè)備器件和生命科學(xué)器件的制造等。AP-300適合多種工藝氣體，例如Ar、O2、H2、He及氟化合物氣體，通過(guò)2個(gè)（標(biāo)準(zhǔn)配置）氣體質(zhì)量流量控制器控制氣體的標(biāo)準(zhǔn)，系統(tǒng)還可以
選配2個(gè)氣體質(zhì)量流量控制器來(lái)提高系統(tǒng)的控制性能。
半導(dǎo)體和微電子應(yīng)用舉例：
* 粘片前進(jìn)行處理，提高芯片附著力；
* 鍵合前進(jìn)行處理，提高鍵合強(qiáng)度；
* 塑模和封裝前進(jìn)行處理，減少封裝分層；
* Flip chip采用underfill工藝底部填充前進(jìn)行處理，可以提高填充速度、減少空洞率、增加填充高度及一
致性、增加填充物的附著力。
設(shè)備功能：
* 觸摸屏控制及圖形用戶界面，提供實(shí)時(shí)過(guò)程顯示；
* 靈活的支架，具有適應(yīng)多種器件、組件及工裝的能力；
* 帶有自動(dòng)匹配網(wǎng)絡(luò)的13.56MHz的RF發(fā)生器，保證設(shè)備優(yōu)異過(guò)程一致性；
* 設(shè)備滿足簡(jiǎn)便的定期校準(zhǔn)需要。
