Dage XD7500 VR X光檢查機
主要檢測:芯片器件內(nèi)部焊接,短路,氣孔,氣泡,裂紋,及異物檢查。
產(chǎn)品參數(shù):
1 小分辨率:950納米(0.95 微米);
2 影像接收器左右偏轉(zhuǎn)角度各70度(共140度),旋轉(zhuǎn)360度;
3 圖像采集:1.3M 數(shù)字CCD;
4 大檢測區(qū)域面積: 18”x 16”(458 x 407 mm);
5 大樣品尺寸: 20”x 17.5”(508 x 444mm);
6 系統(tǒng)大放大倍數(shù): 至5650X;
7 顯示器: 20.1"(DVI interface)數(shù)字彩色平板LCD,(1600 x 1200PIXELS);
產(chǎn)品規(guī)格:
設(shè)備外形尺寸:長:1700mm ;寬:1450mm ;高:1970mm
重量:1900kg
電源:單相220-230V,16A,50 or 60 Hz