國華等離子表面處理手機COF封裝
COG英文全稱為「Chip On Glass」，它是目前較傳統的屏幕封裝工藝，也是具有性價比的解決方案，應用廣泛。在全面屏還沒有形成趨勢之前，大部分的手機均采用 COG屏幕封裝工藝，由于芯片直接放置在玻璃上方，所以對于手機空間的利用率是較低的，屏占比做不高，目前絕大多數千元機，甚至是一些高性價比中手機，還在用COG工藝。
傳統用在電視領域的COF FPC
國華等離子表面處理手機COF封裝
COG英文全稱為「Chip On Glass」，它是目前較傳統的屏幕封裝工藝，也是具有性價比的解決方案，應用廣泛。在全面屏還沒有形成趨勢之前，大部分的手機均采用 COG屏幕封裝工藝，由于芯片直接放置在玻璃上方，所以對于手機空間的利用率是較低的，屏占比做不高，目前絕大多數千元機，甚至是一些高性價比中手機，還在用COG工藝。
傳統用在電視領域的COF FPC，在生產加工環節其實與普通的FPC相差不太大，除了FPC的線寬線距與普通FPC相比更加精細外，依然是采用標準減成蝕刻法生產。
而在更早之前，蘋果與三星、LG開發新型的OLED顯示器件時，為了改善柔性OLED產品的器件封裝良率與產品性能，采用了半導體工藝中的一種名為ALD的原子沉積生產工藝來對OLED器件進行封裝，不但把封裝層的厚度控制在了0.1微米以下，還把OLED的器件封裝良率大幅提升，OLED產品的器件使用壽命也增加了幾倍以上。
而智能手機用的COF FPC載板則采用了與標準減成蝕刻法*不同的方式生產，采用的是半導體芯片的一種加成法方式來生產，業界稱這種工藝為 SAP半加成法。因為標準減成蝕刻法生產出來的FPC線寬線距小一般都在15微米以上，對于線路更精細的COF生產工藝基本上無能為力。
全面屏機型追求手機邊框超窄效果，將會采用 COF 封裝（OLED 采用類似的 COP 封裝），與普通的 COG 封裝相比，COF 需要超細 FPC，目前能量產 10 微米 COF 并且形成規?；a的有 5 家廠商，分別為韓國的 Stemco 和 LGI、中國臺灣的欣邦和易華以及日本的新藤電子，Stemco、LGI 和新藤電子能做雙面板，欣邦和易華是單面的產能單雙層 COF 價格在 2、4 美金左右，遠超 COG 所用 FPC 單價。伴隨全面屏成為智能手機行業升級的確定性趨勢之一，采用 COF 方案的全面屏手機將帶動 FPC 需求量進一步提升。
國華等離子表面處理手機COF封裝
目前大陸廠商也在 COF 封裝方面積極推進，目前大陸地區丹邦科技可生產 COF 柔性封裝基板及 COF 產品，但以單面 COF 為主，而未來 AMOLED 面板大概率會以雙面 COF 為主流；合力泰收購藍沛 52.27%的股權，獲得* FPC 材料技術，公司的新加成法工藝可在陶瓷、玻璃、PVC、PI 等各種材料表面形成所需的線路，突破了傳統 FPC 基材的限制，且半加成法低可實現 2um 線寬，技術達*水平，且相關技術已廣泛應用于大型觸控面板產品；弘信電子是國內 FPC ，16 年底已有兩條片對片、一條卷對卷生產線，公司是國內僅有采用卷對卷工藝的 FPC 廠商，在 COF 研發方面具備設備優勢。
