真空垂直等離子清洗機在PCB行業中的應用
PCB的制作是一個比較復雜的過程，基本在每一個生產環節需要對應的設備進行加工，需要投入大量的精力和成本。一塊好的PCB板，與生產設備有很大的關系，特別是一些高難度的板，對設備的要求也就更高了。FPC由于大幅度減少重量和體積，可彎曲靈活度高，迎合了電子產品輕薄化、靈活化趨勢，正逐漸在連接功能取代硬板，成為電子設備中的主要連接配件。根據專業的市場調查，的FPC需求量每年有5%-10%的增長。
    真空垂直等離子清洗機在PCB行業中的應用隨著科技的發展 將對一些行業進行改良。等離子清洗機出現在各個行業中，都知道線路板很難清潔，手工清洗只能清潔你肉眼所看到，那些肉眼看不到又有多少灰塵呢，我們可以通過等離子轟擊對多層油性板、軟硬結合板、高縱橫比FR-4硬板微孔、高TG硬板除膠渣；等離子處理可把表面異物、氧化膜、指紋、油污等清除干凈，可將表面凹蝕變粗糙，使結合力得到顯著提高。

在真空腔體里，通過射頻電源在一定的壓力情況下起輝產生高能量的無序的等離子體，通過等離子體轟擊被清洗產品表面．以達到清洗目的．

等離子體清洗的機理，主要是依靠等離子體中活性粒子的“活化作用”達到去除物體表面污漬的目的。就反應機理來看，等離子體清洗通常包括以下過程：無機氣體被激發為等離子態；氣相物質被吸附在固體表面；被吸附基團與固體表面分子反應生成產物分子；產物分子解析形成氣相；反應殘余物脫離表面