納米銀粉，微米銀粉，超細銀粉，球形銀粉，片狀銀粉，Ag 銀粉末低松比、流動性好；銀粉末導電層表面平整,導電性好；高性能導電填充材料,具有良好的抗氧化性。
應用領域
1.薄膜、超細纖維；
2. ABS、PC、PVC等塑料基材；
3.菌、抑菌劑；
4.用做高溫燒結型導電銀漿和低溫聚合物導電銀漿；
納米銀粉，微米銀粉，超細銀粉，球形銀粉，片狀銀粉，Ag
技術參數
貨號 | 平均粒徑 | 純度（%） | 比表面積（m2/g） | 體積密度（g/cm3） | 密度（g/cm3） | 晶型 | 顏色 |
XT-0801-4-1 | 50nm | 99.9 | 30 | 0.5 | 10.5 | 球形 | 灰色 |
XT-0801-4-2 | 800nm | 99.9 | 15 | 2.3 | 10.5 | 球形 | 灰色 |
XT-0801-4-3 | 1um | 99.9 | 6 | 5.1 | 10.5 | 球形 | 灰色 |
XT-0801-4-4 | 100*2um | 99.9 | 10 | 2.7 | 10.5 | 片狀 | 白色 |
備注：可根據用戶要求,提供其他粒度規(guī)格產品 | |||||||
CAS
7440-22-4
產品特點
銀粉末低松比、流動性好；銀粉末導電層表面平整,導電性好；高性能導電填充材料,具有良好的抗氧化性。
應用領域
1.薄膜、超細纖維；
2. ABS、PC、PVC等塑料基材；
3.菌、抑菌劑；
4.用做高溫燒結型導電銀漿和低溫聚合物導電銀漿；
5.主要適用于高溫燒結型導體漿料的導電填料,通過該系列銀粉組合可實現不同目標的燒結結同時也可用于催化劑、抗菌材料等特殊用途；也用于導電涂料、導電油墨、聚合物導電銀漿的導電填料；是高性能導電填充材料,具有良好的抗氧化性。廣泛應用于電子漿料、電子產品的導電、電磁屏蔽、抗菌殺毒。
包裝儲存
本品為惰氣防靜電包裝,應密封保存于干燥、陰涼的環(huán)境中,不宜*暴露于空氣中,防受潮發(fā)生團聚,影響分散性能和使用效果。( ： ）
納米銀粉，微米銀粉，超細銀粉，球形銀粉，片狀銀粉，Ag 英文名稱Silver powder
